HP ENVY TE02筐体内部レビュー/ワンタッチで筐体内部にアクセス可能

ENVY TE02は、背面部にあるボタンを押すだけで簡単に筐体内部にアクセスできる設計になっています。なのでメンテナンス/カスタマイズ作業がしやすいです。

背面部右上にある「INTERNAL ACCESS」ボタンを押すと、

左側面部のパネルの上部にある留め具が外れます。下の留め具がはまった状態なので、ボタンを押しただけでパネルが全部倒れてしまうことはありません。

この状態で、手でパネルを上に持ちあげて下の留め具を外せば、パネルを取り外せます。力は入れる必要はありません。簡単に取り外せます。

ツールレスでワンタッチで筐体内部にアクセスできるのはかなり便利だと思います。

ENVY TE02の側面部を取り外したときの筐体内部の様子です。

*EMVY TE02の部品の取り外しと交換方法については、YouTubeにアップされているHPサポートの公式動画が参考になります。

ボディが大きめのため、筐体内部は広め。作業しやすいと思います。

左上にマザーボードを配置。

中央に空冷クーラーを配置。サイドフロータイプで、CPUから発生した熱を背面部にあるリアファンの方向に逃がし、排熱する仕組みです。

メモリスロットは4基搭載。

レビュー機では、そのうちの2基を使用しています。

CPUの下にSSDを配置。

SSDの下にグラフィックスカードを配置しています。本構成では、NVIDIA GeForce RTX 3060 Tiを搭載しています。

これはOMENのロゴを示すマークなのかな？

グラフィックスカードは、ブラケットでしっかり固定されています。

前述したHPサポートの動画の「12:42 - Secondary M.2 Solid State Drive」の説明では、グラフィックスカードの奥に、SSDスロットが1つ配置されていることが示されています。

本モデルの場合、すべての構成でメインストレージとして1TB SSDのみが搭載される仕様になっているため、このスロットは空きの状態になっています。スペック表にも「M.2スロット (空1)」と記載されています。 ただし、作業を行うにはグラフィックスカードを外す必要があります。

*増設・交換作業は保証の対象外となるので、自己責任でお願いします。

前面部裏の中段には、2.5インチ/3.5インチ兼用ベイが縦向きに配置されています。レビュー機は空きの状態。

ベイ内のトレイは、指で両端を内側に押せば、簡単に取り出すことができます。

トレイを取り出してみました。

左下には電源ユニットを配置。

Cooler Master製のユニットを採用しています。

本モデルでは、最大600W or 800Wの電源ユニット搭載モデルが選択できますが、レビュー機には最大600Wのユニットを搭載。

80PLUS GOLD認証のユニットです。

前面部裏の一番下にフロントファンを配置。

120mmの大きなファンを採用することで、より多くの空気を効率良く取り込めるよう設計されています。

上面部は通気孔になっています。筐体内部から見上げるとこんな感じ。

底面部も通気孔になっています。ホコリが入りにくいような設計になっているのがわかりますね。